Electronic Components

반도체와 전자부품
스마트공장 구축

전자부품은 고객사가 품질 이력을 요구하는 일이 잦습니다. 설비 로그와 검사 결과, 자재 로트가 각각 흩어져 있으면 요구가 들어올 때마다 사람이 취합해야 합니다.

현장에 적용하는 순서

  1. 자재 식별 체계 정리

    릴과 로트를 어떻게 식별할지 먼저 정합니다.

  2. 투입 검증 도입

    작업지시의 BOM과 실제 스캔한 자재를 대조해 다르면 진행을 막습니다.

  3. 설비·검사 데이터 수집

    SMT 로그와 검사 판정을 모아 로트에 붙입니다.

  4. 품질 이력 조회 체계

    고객사 요구 양식에 맞춰 이력을 뽑을 수 있도록 조회 조건과 출력 형태를 정리합니다.

반도체와 전자부품 현장에서 자주 막히는 지점

구축 상담에서 반복해 확인되는 문제들입니다.

현장 이슈

설비 로그와 검사 데이터가 분리돼 있습니다

SMT 마운터 로그는 설비에, X-ray·AOI 판정은 검사기에 남습니다. 문제가 생긴 보드의 실장 이력과 검사 결과를 함께 보려면 수작업 대조가 필요합니다.

현장 이슈

자재 로트와 완제품 연결이 끊깁니다

어떤 릴의 부품이 어느 로트에 들어갔는지가 기록되지 않으면, 자재 문제가 확인됐을 때 회수 범위를 좁힐 수 없습니다.

현장 이슈

오투입을 사람 확인에 의존합니다

유사한 부품이 많아 육안 확인만으로는 한계가 있습니다. 오투입은 발견이 늦을수록 손실이 커집니다.

현장 이슈

고객사 품질 이력 요구에 수작업으로 대응합니다

요구 양식이 고객사마다 달라 매번 자료를 다시 만듭니다. 원 데이터가 한곳에 없으면 이 작업이 줄지 않습니다.

무엇을 연결하나

장비의 어느 지점에서 값을 받고, 언제 수집해 어떤 운영 화면에 쓰는지 연결 단위로 펼쳤습니다.

  1. 01 · DEVICE / INPUTSMT 마운터·SPI설비 로그 / 제조사 통신
    설비 로그 / 제조사 통신보드 통과·파일 생성 시
    STANDARD TAGSMT.BOARD_SERIALResource Lake에서 설비, 라인, 로트 키와 결합
    Resource Lake보드별 실장 설비, 프로그램, 가동 이력조회, 알림, 이력으로 사용
  2. 02 · DEVICE / INPUTAOI·X-ray 검사기판정 CSV / TCP·API
    판정 CSV / TCP·API판정 완료 즉시
    STANDARD TAGAOI.RESULT_CODEResource Lake에서 설비, 라인, 로트 키와 결합
    U-QMS불량 유형, 위치, 합부와 재검 이력조회, 알림, 이력으로 사용
  3. 03 · DEVICE / INPUT자재 릴·로트바코드·QR 스캔
    바코드·QR 스캔라인 투입·교체 시
    STANDARD TAGMATERIAL.LOT_NOResource Lake에서 설비, 라인, 로트 키와 결합
    U-MES사용 릴과 완제품 시리얼의 정·역추적조회, 알림, 이력으로 사용
  4. 04 · DEVICE / INPUT리플로우 오븐프로파일 로그 / PLC
    프로파일 로그 / PLC보드 통과·레시피 변경 시
    STANDARD TAGREFLOW.ZONE_TEMPResource Lake에서 설비, 라인, 로트 키와 결합
    Resource Lake존별 온도·컨베이어 속도 조건 이력조회, 알림, 이력으로 사용
  5. 05 · DEVICE / INPUTERP 작업지시·BOMREST API / DB 연계
    REST API / DB 연계지시 발행·자재 스캔 시
    STANDARD TAGBOM.REQUIRED_PARTResource Lake에서 설비, 라인, 로트 키와 결합
    U-MES요구 자재와 실제 투입 비교, 오투입 차단조회, 알림, 이력으로 사용
실제 전송 경로설비, 센서, 스캐너SRP-100W / 현장 단말Resource LakeU-MES · U-QMS · UBoard · U-CMMS
표기된 프로토콜과 수집 주기는 대표 구성입니다. 실제 포트, 주소와 주기는 설비 통신 진단 후 확정합니다.

구축 순서

한 번에 전 공정을 바꾸지 않습니다. 효과가 큰 영역부터 검증하고 넓힙니다.

  1. STEP 01

    자재 식별 체계 정리

    릴과 로트를 어떻게 식별할지 먼저 정합니다. 식별이 서면 이후 모든 추적이 가능해지고, 서지 않으면 데이터를 아무리 모아도 이어지지 않습니다.

  2. STEP 02

    투입 검증 도입

    작업지시의 BOM과 실제 스캔한 자재를 대조해 다르면 진행을 막습니다. 오투입을 사후 발견이 아니라 발생 시점에 차단합니다.

  3. STEP 03

    설비·검사 데이터 수집

    SMT 로그와 검사 판정을 모아 로트에 붙입니다.

  4. STEP 04

    품질 이력 조회 체계

    고객사 요구 양식에 맞춰 이력을 뽑을 수 있도록 조회 조건과 출력 형태를 정리합니다.

적용 솔루션

현재 설비와 업무 흐름을 확인한 뒤 필요한 범위를 조합합니다.

관련 구축 사례

아래 사례에는 공개 범위와 성과 근거가 함께 표기돼 있습니다.

Quick Answers

반도체와 전자부품 핵심 답변

반도체와 전자부품 현장에서 자주 확인하는 내용을 정리했습니다.

SMT 설비 로그 형식이 제조사마다 다른데 괜찮나요?

수집 계층에서 표준화합니다. 파일로 떨어지는 로그, 통신으로 받는 값, 접점 신호를 각각 받아 같은 구조로 정리하므로 상위 시스템은 형식 차이를 신경 쓰지 않습니다.

오투입 차단은 어떻게 동작하나요?

작업지시에 정의된 BOM과 현장에서 스캔한 자재를 대조합니다. 일치하지 않으면 경고를 띄우고 진행을 막는 방식이며, 어느 수준에서 막을지는 현장 상황에 맞춰 정합니다.

X-ray 검사 이미지도 보관해야 하나요?

판정 결과와 위치 정보만으로도 대부분의 추적 요구는 충족됩니다. 이미지 보관은 저장 용량과 보존 기간을 함께 검토해 결정합니다.

고객사마다 요구 양식이 다른데 대응할 수 있나요?

원 데이터가 한곳에 정리돼 있으면 출력 양식은 조회 조건으로 대응합니다. 양식이 늘어나도 데이터를 다시 모을 필요는 없습니다.

반도체 부품 구축 사례를 볼 수 있나요?

해당 업종은 고객사 정책상 상세 사례를 공개하지 않습니다. 적용 범위와 방식은 상담 과정에서 유사 구조의 사례로 안내해 드립니다.

반도체와 전자부품 현장, 진단부터 시작합니다

설비 통신 방식과 데이터 상태를 먼저 확인한 뒤 구축 범위를 함께 정합니다.

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