반도체 부품 X-ray/SMT 공정 전산화
X-ray 검사 데이터와 SMT 설비 로그를 실시간으로 수집·분석하여 품질 이력을 전산화하고, 불량 유출을 원천 차단했습니다.
Traceability
100%
Defect Rate
-40%
철도 부품 도면 및 조립 라인 전산화
종이 도면을 태블릿 기반의 디지털 도면으로 전환하고, 조립 공정의 작업 이력을 실시간으로 추적하여 생산 효율을 높였습니다.
Lead Time
-30%
Work Efficiency
+25%
사출 성형기 IoT 연동 및 공정 최적화
금형 온도, 사출 압력 등 핵심 공정 변수를 IoT 센서로 수집하고, 불량 발생 패턴을 분석하여 최적의 성형 조건을 도출했습니다.
Energy Cost
-12%
OEE
+20%
디스플레이 코팅기/비전 검사 연동
코팅 장비의 제어 데이터와 비전 검사 결과(AOI)를 연동 분석하여, 코팅 두께 편차에 따른 불량을 실시간으로 보정합니다.
Yield Rate
+5%
Setup Time
-50%
용접 공정 디지털 작업 관리 시스템
태블릿을 통해 최신 설계 도면을 배포하고, 작업자의 용접 일정과 실적을 실시간으로 집계하여 공정 투명성을 확보했습니다.
Schedule Adherence
98%
Admin Work
-60%